然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。
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2025年9月，国家发展改革委正式对提案进行了答复，表示坚持从供需两侧发力，针对问题症结，因业施策、对症下药，标本兼治化解重点产业结构性矛盾，推动我国产业高质量发展。下一步将会同有关部门，综合整治“内卷式”竞争，推动落后低效产能退出，增加高端产能供给，发挥科技创新引领作用，加力破除地方保护和市场分割，促进产业加快迈向中高端。